1. Reinheit
Die Reinheit des Sputtertargets sollte mindestens 99,95 Prozent betragen. Je höher die Reinheit, desto besser die Leistung des gesputterten Films.
2. Dichte
Die relative Dichte des Sputtertargets sollte mehr als 98 Prozent betragen. Das Target mit höherer Dichte kann das Spritzen von Filmpartikeln während des Beschichtungsprozesses verringern und somit die Qualität des Films verbessern.
3. Kornstruktur
Molybdän Sputtertarget ist eine polykristalline Struktur. Während des Sputterns werden die Zielatome leicht entlang der am engsten angeordneten Richtung der hexagonalen Atome herausgesputtert. Um die maximale Sputterrate zu erreichen, ist es notwendig, die Sputterrate durch Veränderung der Kristallstruktur des Targets zu erhöhen.
4. Korngröße
Die Korngröße kann von Mikrometer bis Millimeter reichen. Die Sputterrate des Targets mit der feinen Körnung ist schneller als die des Targets mit der groben Körnung, und die Dickenverteilung des abgeschiedenen Films ist auch relativ gleichförmig für das Target mit einem kleinen Korngrößenunterschied.
5. Bindung von Scheibe und Chassis
Vor dem Sputtern sollte das Target mit dem sauerstofffreien Kupferchassis verbunden werden, um sicherzustellen, dass die Wärmeleitfähigkeit zwischen Target und Chassis gut ist. Nach dem Binden muss eine Ultraschallprüfung durchgeführt werden, um sicherzustellen, dass der nicht bindende Bereich der beiden weniger als 2 Prozent beträgt, um die Anforderungen des Hochleistungssputterns zu erfüllen.
