Produktbeschreibung Tel.:0917-3664600
Ein Titanplatten-Target ist ein massives Stück Titanmetall, das als Ausgangsmaterial im Prozess der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) oder des Sputterns verwendet wird, um dünne Filme oder Beschichtungen auf verschiedenen Oberflächen zu erzeugen.
Produktmerkmale:
Leichtgewicht: Titan ist für seine geringe Dichte bekannt, was Titanplattenzielen einen erheblichen Gewichtsvorteil gegenüber vielen anderen Metallen verschafft. Diese leichte Eigenschaft ist besonders vorteilhaft in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und anderen Branchen, in denen eine Gewichtsreduzierung zur Verbesserung der Kraftstoffeffizienz, Verbesserung der Leistung und Erhöhung der Nutzlasten erwünscht ist.
Ausgezeichnete Erosionsbeständigkeit: Titanplattentargets weisen eine bemerkenswerte Beständigkeit gegen Erosion und Verschleiß auf. Aufgrund dieser Eigenschaft eignen sie sich für Anwendungen mit hoher Flüssigkeitsströmung, abrasiven Partikeln oder rauen Umgebungen, wie etwa Pumpen, Ventile und Komponenten in der chemischen Verarbeitung sowie in der Öl- und Gasindustrie.

Spezifikation Tel.:0917-3664600
| Grad | Reines Titan |
| Größe | 5 cm x 5 cm, 10 cm x 10 cm, 15 cm x 15 cm, 20 cm x 20 cm usw |
| Oberfläche | Helle Oberfläche |
| Standards | ASTMB265 |
Produktbilder Tel.:0917-3664600



Vorteile von Titanplatten-Sputtertargets
Beim PVD oder Sputtern wird ein hochenergetischer Ionenstrahl auf das Titanplatten-Target gerichtet, wodurch die Atome im Target herausgeschleudert werden und sich in Richtung der Substratoberfläche bewegen. Diese ausgestoßenen Atome lagern sich auf der Substratoberfläche ab und bilden einen dünnen Film oder eine dünne Schicht.
Titanplattentargets werden aufgrund der einzigartigen Eigenschaften von Titan, einschließlich seiner Korrosionsbeständigkeit, Biokompatibilität und hervorragenden mechanischen und thermischen Stabilität, häufig in Branchen wie der Luft- und Raumfahrt, der Biomedizin, der Elektronik und der Optik eingesetzt.
Hervorragende Haftung: Aus Titanplatten-Targets abgeschiedene dünne Filme weisen eine gute Haftung auf verschiedenen Substraten auf und ermöglichen die Herstellung hochwertiger Beschichtungen und dünner Filme mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften.
Anwendungen von Titanplattentargets
Titanplatten-Targets verfügen über mehrere Besonderheiten, die sie für verschiedene Anwendungen geeignet machen.
1. Dünnschichtabscheidung: Titanplatten-Sputtertargets werden häufig in PVD-Prozessen (Physical Vapour Deposition) verwendet, um dünne Schichten auf Substraten abzuscheiden. Diese dünnen Filme können für funktionelle Beschichtungen wie Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit oder dekorative Zwecke verwendet werden.
2. Halbleiterfertigung: In der Halbleiterindustrie werden Titan-Dünnschichttargets bei der Herstellung integrierter Schaltkreise und anderer mikroelektronischer Geräte verwendet. Sie werden in Sputterprozessen zur Abscheidung von Titanschichten für verschiedene Anwendungen eingesetzt, darunter Barriereschichten, Verbindungen und Kontaktschichten.
3. Solarenergie: Titanplattentargets spielen eine entscheidende Rolle bei der Herstellung von Photovoltaikzellen und Solarmodulen. Sie werden in Sputtersystemen verwendet, um transparente leitfähige Oxidschichten (TCO) wie Titanoxid abzuscheiden, die die Effizienz von Solarzellen steigern, indem sie die Lichtdurchlässigkeit und elektrische Leitfähigkeit verbessern.
Verpackung und Versand Tel.:0917-3664600
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Wie wählen Sie das Metalltarget für Ihr Sputterprojekt aus?
Bei der Auswahl von Metall-Sputtertargets müssen in der Regel die folgenden Faktoren berücksichtigt werden:
- Bewerbungsvoraussetzungen: Zunächst ist es wichtig, Ihre Bewerbungsvoraussetzungen zu ermitteln. Verschiedene Metall-Sputtertargets eignen sich für unterschiedliche Anwendungen, wie z. B. Dünnfilmabscheidung, Herstellung elektronischer Geräte, optische Beschichtungen usw. Wenn Sie die Eigenschaften des Filmmaterials und die Prozessanforderungen kennen, die Sie benötigen, können Sie Ihre Targetauswahl eingrenzen.
- Physikalische und chemische Eigenschaften: Berücksichtigen Sie die physikalischen und chemischen Eigenschaften der erforderlichen Materialien, wie z. B. Schmelzpunkt, Wärmeleitfähigkeit, elektrische Leitfähigkeit, Wärmeausdehnungskoeffizient usw. Diese Eigenschaften wirken sich direkt auf den Sputterprozess und das Wachstum, die Haftung und die Eigenschaften aus von dem Film.
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